El propósito de esta investigación fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unión por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaño. Contenidos de Sn residual están presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligadas al Sn intersticial se encuentran entremezcladas con aquellas donde el Cu está unido a un compuesto intermetálico Cu/Sn.
Esta es una versión de prueba de citación de documentos de la Biblioteca Virtual Pro. Puede contener errores. Lo invitamos a consultar los manuales de citación de las respectivas fuentes.
Artículo:
CHEMical KINetics SimuLATOR (Chemkinlator): Una herramienta amigable para realizar simulaciones de cinética química
Artículo:
Determinación Simultánea de Tres Cumarinas en Angelica dahurica por el Método 1H-qNMR: Un método rápido y validado para el control de calidad de fármacos crudos
Artículo:
Acoplamiento de la cinética de nucleación por contacto con el modelo de rotura para la cristalización de cristales de cloruro sódico en cristalizador de lecho fluidizado
Artículo:
Identificación de moduladores de la proteína de unión a odorantes de Lutzomyia longipalpis mediante modelado comparativo, cribado virtual jerárquico y dinámica molecular
Artículo:
Acelerador de la proliferación celular basado en C60(FeCp2)2
Libro:
Metodología del marco lógico para la planificación, el seguimiento y la evaluación de proyectos y programas
Presentación:
Estudio de movimientos y tiempos
Artículo:
Estudio sobre la evaluación de la sostenibilidad de los productos innovadores
Tesis:
Materiales y prácticas de construcción sostenible