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Progreso en la investigación de la tecnología de protección contra la corrosión para componentes electrónicos

Autores: Zhao, Qixin; Liu, Xiangyi; Wang, Hanbing; Zhu, Yongqiang; An, Yang; Yu, Dazhao; Qi, Jiantao

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2023

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Acceso abierto

Artículo científico


Categoría

Ciencias de los Materiales

Subcategoría

Materiales estructurales

Palabras clave

Componentes electrónicos
Proceso de fallo por corrosión
Protección
Humedad
Temperatura
Materiales semiconductores

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 4

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
Como parte necesaria de todos los dispositivos, equipos y sistemas electrónicos, los componentes electrónicos desempeñan un papel vital en la economía global. Dado que la corrosión de un solo componente electrónico puede afectar directamente el funcionamiento normal de todo el sistema electrónico, la falla de los componentes electrónicos se ha convertido en la causa más importante de fallos en los sistemas eléctricos y se ha convertido en un gran obstáculo para la transformación de China en una potencia científica y tecnológica. Por lo tanto, es urgente estudiar el proceso de falla por corrosión de los componentes electrónicos y los medios de protección efectiva. En este documento, partiendo de los tipos de corrosión y los factores que influyen en los componentes electrónicos, especialmente en los chips, introducimos la influencia de la humedad, la temperatura, la niebla salina y las partículas ambientales, así como la rugosidad superficial del dispositivo, la adhesión del material, los materiales semiconductores, el sistema de acoplamiento metálico y el sistema de soldadura sin plomo en el rendimiento de corrosión en el entorno. Posteriormente, este documento resume cómo proteger los componentes electrónicos durante el procesamiento, y resume los tipos de protecciones de componentes electrónicos, así como el proceso específico de protección contra la corrosión para los tres tipos de chips más utilizados, a saber, el chip de antimonuro de indio InSb, el chip IC y el chip de soldadura Sn-Zn, para referencia. Finalmente, se anticipan y resumen las tendencias de desarrollo futuro en la protección contra la corrosión de los componentes electrónicos.

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