Progreso en la investigación de la tecnología de protección contra la corrosión para componentes electrónicos
Autores: Zhao, Qixin; Liu, Xiangyi; Wang, Hanbing; Zhu, Yongqiang; An, Yang; Yu, Dazhao; Qi, Jiantao
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2023
Acceso abierto
Artículo científico
Categoría
Ciencias de los Materiales
Subcategoría
Materiales estructurales
Palabras clave
Componentes electrónicos
Proceso de fallo por corrosión
Protección
Humedad
Temperatura
Materiales semiconductores
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 4
Citaciones: Sin citaciones
Como parte necesaria de todos los dispositivos, equipos y sistemas electrónicos, los componentes electrónicos desempeñan un papel vital en la economía global. Dado que la corrosión de un solo componente electrónico puede afectar directamente el funcionamiento normal de todo el sistema electrónico, la falla de los componentes electrónicos se ha convertido en la causa más importante de fallos en los sistemas eléctricos y se ha convertido en un gran obstáculo para la transformación de China en una potencia científica y tecnológica. Por lo tanto, es urgente estudiar el proceso de falla por corrosión de los componentes electrónicos y los medios de protección efectiva. En este documento, partiendo de los tipos de corrosión y los factores que influyen en los componentes electrónicos, especialmente en los chips, introducimos la influencia de la humedad, la temperatura, la niebla salina y las partículas ambientales, así como la rugosidad superficial del dispositivo, la adhesión del material, los materiales semiconductores, el sistema de acoplamiento metálico y el sistema de soldadura sin plomo en el rendimiento de corrosión en el entorno. Posteriormente, este documento resume cómo proteger los componentes electrónicos durante el procesamiento, y resume los tipos de protecciones de componentes electrónicos, así como el proceso específico de protección contra la corrosión para los tres tipos de chips más utilizados, a saber, el chip de antimonuro de indio InSb, el chip IC y el chip de soldadura Sn-Zn, para referencia. Finalmente, se anticipan y resumen las tendencias de desarrollo futuro en la protección contra la corrosión de los componentes electrónicos.
Descripción
Como parte necesaria de todos los dispositivos, equipos y sistemas electrónicos, los componentes electrónicos desempeñan un papel vital en la economía global. Dado que la corrosión de un solo componente electrónico puede afectar directamente el funcionamiento normal de todo el sistema electrónico, la falla de los componentes electrónicos se ha convertido en la causa más importante de fallos en los sistemas eléctricos y se ha convertido en un gran obstáculo para la transformación de China en una potencia científica y tecnológica. Por lo tanto, es urgente estudiar el proceso de falla por corrosión de los componentes electrónicos y los medios de protección efectiva. En este documento, partiendo de los tipos de corrosión y los factores que influyen en los componentes electrónicos, especialmente en los chips, introducimos la influencia de la humedad, la temperatura, la niebla salina y las partículas ambientales, así como la rugosidad superficial del dispositivo, la adhesión del material, los materiales semiconductores, el sistema de acoplamiento metálico y el sistema de soldadura sin plomo en el rendimiento de corrosión en el entorno. Posteriormente, este documento resume cómo proteger los componentes electrónicos durante el procesamiento, y resume los tipos de protecciones de componentes electrónicos, así como el proceso específico de protección contra la corrosión para los tres tipos de chips más utilizados, a saber, el chip de antimonuro de indio InSb, el chip IC y el chip de soldadura Sn-Zn, para referencia. Finalmente, se anticipan y resumen las tendencias de desarrollo futuro en la protección contra la corrosión de los componentes electrónicos.