Se estudió el efecto de la cola, la tiourea y el cloruro en la cinética de la reducción de cobre en soluciones de CuSO4-H2SO4 de composición de cobre y temperaturas similares a las utilizadas en las plantas de electrorefinación de cobre. El estudio cinético se llevó a cabo determinando los parámetros cinéticos i0 y beta bajo el control de activación de la aproximación de Tafel, que se aplica a las curvas de polarización obtenidas mediante voltametría lineal. Los resultados muestran que la incorporación de cola y tiourea disminuye la densidad de corriente de intercambio, mientras que el cloruro no afecta significativamente los parámetros cinéticos. Los datos sobre la fracción de la superficie cubierta por cola y tiourea se ajustaron a la isoterma de adsorción de Temkin, lo que indica que el mecanismo de acción durante la reducción de cobre a bajos sobrepotenciales es la adsorción de estos aditivos en la superficie del electrodo. La adsorción de aditivos reduce el área catódica disponible para la adsorción de Cu2+ y la difusión lateral de átomos de Cu para continuar el proceso de reducción y el crecimiento del depósito cristalino. El estudio cinético se complementó con un análisis exhaustivo del efecto de los aditivos en las características morfológicas y texturales de los depósitos. Los resultados de este trabajo contribuyen a la comprensión de los mecanismos de los principales aditivos utilizados durante el proceso de electrorefinación de cobre.