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Investigación sobre la interfaz del compuesto CuW/Al utilizando una capa intermedia de Ni mediante unión por difusión por prensado en caliente al vacío

Autores: Wang, Chan; Chen, Jian; Shao, Wenting; Liang, Shuhua

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2023

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Acceso abierto

Artículo científico


Categoría

Ciencias de los Materiales

Subcategoría

Materiales estructurales

Palabras clave

Unión
Compuesto CuW/Al
Capa intermedia de Ni
Microestructura interfacial
Compuestos intermetálicos
Cinética de crecimiento

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 3

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
En este estudio, se diseñó y estableció la unión de un compuesto CuW/Al con una capa intermedia de Ni mediante la unión por difusión por prensado en caliente al vacío. La microestructura interfacial se discutió sistemáticamente en función de la caracterización experimental y los cálculos de primeros principios. El resultado indicó que la interfaz consistía en compuestos intermetálicos (IMCs) de Al3Ni2 y algunos de Al3Ni. La microestructura interfacial difería significativamente de la interfaz sin la capa intermedia de Ni. La cinética de crecimiento de la capa de Al3Ni2 siguió un comportamiento parabólico, que fue principalmente afectado por el mecanismo de difusión volumétrica. El grosor interfacial disminuyó significativamente, y el grosor promedio fue de ~35 m. La evolución microestructural reveló que Al3Ni2 fue la fase que se formó primero. Al introducir una capa intermedia de Ni, la resistencia interfacial se mejoró significativamente debido a que los IMCs cambiaron de IMCs de Al-Cu y Al-W a IMCs de Al-Ni. La resistencia al corte máxima alcanzó 90.9 MPa, lo que representó un aumento del 76% en comparación con la del muestra sin la capa intermedia de Ni. Un análisis de la morfología de fractura mostró que la grieta tendía a existir en la interfaz Al3Ni2/Ni y presentaba una característica de fractura por clivaje.

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