Este artículo presenta los resultados de la lixiviación de metales de las placas de circuito impreso (PCBs) de computadoras mediante hidrocloración electroquímica utilizando corriente alterna (CA) con una frecuencia industrial (50 Hz). La lixiviación se llevó a cabo con una placa base de computadora triturada con un tamaño de partícula (d) de <90 m. En el transcurso de la investigación, se evaluó la eficiencia de lixiviación de metales, incluyendo Fe, Sn, Mn, Al, Cu, Zn, Pb, Ni, Ti, Sb, Cr, Co y V, dependiendo de los parámetros del proceso, como la densidad de CA, la duración del experimento, la concentración de ácido clorhídrico en la solución electrolítica, la relación sólido/líquido, la temperatura del electrolito y la opción de carga del material crudo (opción de carga 1 que implica la carga en la solución electrolítica, y opción de carga 2 que implica la carga en los contenedores de filtro adjuntos a los electrodos). Los resultados de la investigación mostraron que la superposición de CA intensifica significativamente la lixiviación de metales. Se estableció que la lixiviación completa de metales como Al, Mn, Sn, Ti y Zn, bajo condiciones experimentales (opción de carga 2, CHCl = 6 mol·L-1, i = 0.80 A·cm-2, S/L = 8.6 g·L-1), se alcanza después de 1.5 h, y la de Cu y Ni se alcanza después de 2 h desde el inicio del experimento. Al mismo tiempo, el grado de lixiviación de otros metales después de 2 h es Co-78.8%, Cr-84.4%, Sb-91.7%, Fe-98.9%, V-98.1% y Pb-5.1%. El artículo también informa sobre los resultados de la lixiviación de todos los metales mencionados anteriormente, así como Ag y Pd, con PCBs de computadora trituradas mezcladas con d < 90 m y opción de carga 1.