Las aleaciones Sn-Mg son opciones potenciales de soldadura sin Pb. Sin embargo, su resistencia mecánica y características interfaciales con sustratos electrónicos siguen siendo apenas comprendidas. Este estudio se centra en los aspectos de transferencia de calor interfacial, microestructura y resistencia a la tracción de una aleación de Sn-2.1wt.%Mg. Se produjeron muestras con diversas historias térmicas utilizando un aparato de solidificación direccional. En estos experimentos, se solidificó una aleación de Sn-2.1wt.%Mg sobre sustratos de Cu y Ni, que son de interés en la industria electrónica. Luego se empleó modelado matemático, lo que permitió determinar los coeficientes de transferencia de calor global e interfacial (hov y hi, respectivamente). Los resultados muestran que el sustrato de Ni exhibe una mayor conductancia térmica interfacial con la aleación de Sn-2.1wt.%Mg en comparación con el sustrato de Cu, como lo indican los perfiles de hi más altos. Este hecho ocurre principalmente debido a su interacción metalúrgica, resultando en un enlace más fuerte con la presencia de intermetálicos ricos en Sn-Ni en la interfaz. Finalmente, se proponen ecuaciones experimentales basadas en la relación de Hall-Petch para describir cómo el refinamiento del espaciado fibroso de la fase intermedia Mg2Sn (G) y un aumento en hi mejoran tanto la resistencia al rendimiento como la resistencia a la tracción última.