Los materiales de película delgada utilizados en electrónica flexible se depositan sobre sustratos de polímero y deben soportar una variedad de condiciones de carga mecánica estática y dinámica para garantizar la fiabilidad adecuada del dispositivo. Las cargas tribológicas también están entre estas condiciones de carga, y se requieren métodos y estrategias de caracterización adecuados para analizar la fricción y el desgaste en una variedad de situaciones de contacto tribológico. En el presente trabajo, se depositaron películas de Mo sobre sustratos de poliamida mediante pulverización catódica por impulso de alta potencia y luego se precondicionaron mediante deformación a varios niveles de deformación, incluyendo la deformación de inicio de fisuras y deformaciones dentro del régimen de saturación de fisuras. Posteriormente, se realizaron pruebas de bola sobre disco contra diferentes materiales de contraparte, a saber, vidrio, acero y polímero, para evaluar diferentes situaciones de contacto tribológico. La comparación de los resultados de morfologías y características de las películas utilizando imágenes de superficie para muestras deformadas y no deformadas proporciona información sobre cómo el aumento de la deformación de las películas y la formación de fisuras afectan la fractura mejorada de las películas de Mo depositadas, que sirvieron como un sistema modelo en estas investigaciones.