La fundición a presión de alta presión (HPDC) se ha utilizado extensamente para fabricar componentes de disipación de calor de aleaciones de aluminio en los campos de vehículos, electrónica y comunicación. Con la creciente demanda de componentes de disipación de calor HPDC, se presta más atención a la conductividad térmica de las aleaciones de aluminio fundidas a presión. En este artículo, se proporciona una revisión completa del progreso de la investigación sobre la conductividad térmica de las aleaciones de aluminio HPDC. En primer lugar, introducimos el mecanismo general de transporte de calor en las aleaciones de aluminio, incluyendo el transporte eléctrico y el transporte de fonones. En segundo lugar, resumimos varios sistemas comunes de aleaciones de aluminio fundidas a presión utilizados para componentes de disipación de calor, como un sistema de aleación Al-Si y sistemas de aleaciones de aluminio sin silicio, junto con las optimizaciones de composición correspondientes para estos sistemas de aleaciones. En tercer lugar, se discute el efecto de los parámetros de procesamiento, que son significativos para el proceso HPDC, sobre la conductividad térmica de las aleaciones de aluminio HPDC. Además, se discuten brevemente algunas estrategias de tratamiento térmico para mejorar la conductividad térmica de las aleaciones de aluminio fundidas a presión. Aparte de los hallazgos experimentales, también se resumen una serie de modelos teóricos utilizados para calcular la conductividad térmica de las aleaciones de aluminio fundidas a presión. Esta revisión tiene como objetivo guiar el desarrollo de nuevas aleaciones de aluminio fundidas a presión de alta conductividad térmica.