Utilizando la soldadura por arco metálico de gas con electrodos dobles pulsados, se unen alambres de aluminio a placas de cobre con rellenos de diferentes fracciones de silicio. Se forman dos capas de diferentes microestructuras cerca de la interfaz Al-Cu: una consiste en una microestructura hipoeutéctica de alfa (Al) + Al2Cu, y la otra consiste en un compuesto intermetálico (IMC) de Al2Cu. Aumentar la entrada de calor provoca un aumento en los grosores de la capa de IMC y de la capa de la microestructura hipoeutéctica. El Si suprime el crecimiento de la capa de IMC y ayuda al crecimiento de la capa de la microestructura hipoeutéctica. Se analizan los efectos de las microestructuras de la interfaz y las composiciones químicas sobre la resistividad eléctrica de las uniones. La resistividad eléctrica de las uniones aumenta con el incremento en los grosores de la capa de IMC y de la capa de la microestructura hipoeutéctica. Se utiliza la ley de mezclas para calcular la resistividad eléctrica de las uniones, que está de acuerdo con los resultados experimentales.