Para estudiar la micromorfología y la ley de evolución dinámica de la evolución de la interfaz del compuesto de cobre y aluminio, se utilizó la microscopía confocal láser de ultra alta temperatura (CLSM) para observar y analizar la evolución de la interfaz de cobre y aluminio in situ, y luego se utilizaron SEM, EDS y otros métodos avanzados de análisis de materiales para observar la micromorfología de la capa compuesta y estudiar la composición de la capa de interfaz y el proceso de formación de la interfaz compuesta de cobre y aluminio. Los resultados indican que la formación de la capa de interfaz compuesta de cobre y aluminio está relacionada principalmente con la difusión mutua de átomos de cobre y aluminio y la reacción de interfaz entre el cobre y el aluminio. La unión de la interfaz compuesta de cobre y aluminio está relacionada principalmente con la fusión de la superficie metálica de la capa de interfaz y la difusión mutua de átomos de cobre y aluminio, que es el principal mecanismo de unión de la interfaz compuesta de cobre y aluminio. El compuesto intermetálico es principalmente Al2Cu. La observación in situ de la interfaz compuesta de cobre y aluminio muestra que hay un límite claro y relativamente plano entre el cobre y la capa de interfaz, mientras que el límite entre el aluminio y la capa de interfaz no es recto, lo que es causado por la diferencia en el coeficiente de expansión térmica, la constante de red y la dureza entre los compuestos intermetálicos y la matriz y entre los compuestos intermetálicos. Al mismo tiempo, se encontró que hay una cierta relación entre los cambios visuales de la imagen de la interfaz compuesta de cobre y aluminio y la migración de reacción-difusión durante la observación in situ utilizando un microscopio de escaneo láser confocal de alta temperatura. Además, sin presión, la capa de óxido y las inclusiones de interfaz pueden afectar seriamente la unión de la interfaz.