La pasta de Nano-Ag es uno de los materiales de unión de dados más utilizados en los dispositivos electrónicos modernos, que están ganando una aplicación en constante aumento en las industrias del transporte. Se ha propuesto que la película de nano-Ag en una dimensión preformada y libre del uso de agentes dispersantes químicos sea una alternativa prometedora a la pasta de nano-Ag para la aplicación de unión de dados. Aunque los mecanismos de unión de la pasta de Nano-Ag han sido estudiados extensamente, se sabe poco sobre la relación entre la microestructura y las propiedades mecánicas de las uniones de Ag/película de nano-Ag/Ag sinterizadas a baja temperatura. En este trabajo, se investigaron sistemáticamente las influencias de la temperatura, la presión y el tiempo de permanencia a la temperatura máxima en la microestructura y la resistencia al corte de las uniones de Ag/película de nano-Ag/Ag sinterizadas a baja temperatura. Las pruebas de propiedades mecánicas indican que tanto la temperatura como la presión tienen efectos pronunciados en la resistencia de unión de las uniones de Ag/película de nano-Ag/Ag sinterizadas. Las caracterizaciones de TEM y nanoindentación en caliente revelan además que la temperatura de sinterización juega el papel más determinante en el crecimiento de la película de nano-Ag y, por lo tanto, en los comportamientos de unión y fractura de las uniones de Ag/película de nano-Ag/Ag sinterizadas a 210-290 grados C. El crecimiento inducido por difusión de las partículas de nano-Ag puede ser activado, pero permanece lento a 250 grados C, y la integridad mecánica de las uniones sinterizadas está limitada por la unión interfacial entre la película de nano-Ag y el sustrato de Ag después de la sinterización a 290 grados C.