La aleación de alta entropía CoCuFeNi (HEA) tiene excelentes propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas. En la tecnología de empaquetado electrónico, el Sn es el principal elemento de los soldaduras sin plomo. En este estudio, utilizamos la HEA CoCuFeNi como sustrato y el Sn como soldadura e investigamos las reacciones interfaciales líquido/sólido del sistema Sn/CoCuFeNi a 300, 375 y 450 grados C durante 30, 60, 100, 150, 360 y 480 minutos. Los resultados indicaron que la fase (Fe, Co)Sn2 se formó en las parejas Sn/CoCuFeNi para todas las diversas temperaturas de reacción y en diferentes duraciones. Además, la fase (Co, Ni)Sn2 se precipitó en el lado de la soldadura y cerca de la fase (Fe, Co)Sn2 cuando aumentó el tiempo de reacción. El grosor de la fase (Fe, Co)Sn2 aumentó con el incremento de la temperatura y el tiempo de reacción, y fue proporcional a la raíz cuadrada del tiempo de reacción. En general, nuestros resultados mostraron que el mecanismo de crecimiento de la fase (Fe, Co)Sn2 estaba controlado por difusión en las parejas Sn/CoCuFeNi.