La familia de aleaciones Sn-Ag-Cu (SAC) se utiliza comúnmente en soldaduras sin plomo empleadas en la industria electrónica, por ejemplo, SAC305, SAC387, SAC405, etc. Sin embargo, la tendencia en la fabricación de pequeños productos electrónicos y la miniaturización de dispositivos enfrenta algunas desventajas en términos de propiedades mecánicas y sus temperaturas de fusión más altas en comparación con las soldaduras Pb-Sn, lo que impulsa nuevas investigaciones relacionadas con el refuerzo de las soldaduras SAC existentes. El estudio actual presenta características estructurales de soldaduras nanocompuestas (Sn-3.0Ag-0.5Cu)100-x(nanoNi)x con 0.5% en peso, 1.0% en peso y 2.0% en peso de Ni. El análisis estructural de las muestras investigadas se realizó mediante difracción de rayos X en estado líquido y microscopía electrónica de barrido (SEM). La SEM mostró la sustitución mutua de átomos de Ni y Cu en las fases Cu6Sn5 y Ni3Sn4, respectivamente. Los estudios estructurales realizados en estados líquido y sólido proporcionaron información esencial sobre las transformaciones estructurales de las aleaciones líquidas Sn-3.0Ag-0.5Cu causadas por adiciones menores de polvo de Ni a nanoescala. El punto de fusión y el grado de subenfriamiento de las muestras fueron investigados mediante análisis DTA.