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Relación entre la Viscosidad y la Conductividad del Sistema CaO-MgO-FeO-Al2O3-SiO2 para Escorias de Fundición de Cobre

Autores: Zhang, Lei; Jiang, Kaixi; Xie, Feng; Lu, Diankun

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2023

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Acceso abierto

Artículo científico


Categoría

Ciencias de los Materiales

Subcategoría

Materiales estructurales

Palabras clave

Viscosidad
Conductividad
Escoria de fundición
Concentrado de óxido de cobre
Temperatura
Aluminosilicato

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 2

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
La viscosidad y la conductividad de la escoria de fundición del concentrado de óxido de cobre son importantes para reducir la temperatura de operación. En este estudio, se prepararon siete muestras de escoria mediante la fundición reductora del concentrado de óxido de cobre con diferentes contenidos de óxido ferroso. Los datos de viscosidad y conductividad de estas muestras de CaO-MgO-FeO-Al2O3-SiO2 se midieron en el rango de temperatura de 1290 a 1410 grados Celsius. Basándose en las características estructurales de los fundidos de aluminosilicato, se analizaron las relaciones de cambio y dependencia de su viscosidad y conductividad. Los resultados muestran que hay una fuerte tendencia a formar ortosilicato incluso cuando la composición de la escoria es ácida. La formación de fayalita permitiría que más Al3+ formara piroxeno con la estructura de seis coordenadas. Como resultado, el grado de polimerización y la viscosidad del fundido se reducirán. El [AlO]45- como formador de red reducirá la fuerza de enlace de las unidades estructurales, reduciendo así la viscosidad de la escoria a alta temperatura. En el rango experimental, el logaritmo de la viscosidad de cada muestra de escoria tiene una buena relación lineal con su logaritmo de conductividad. Sin embargo, no hay una ecuación lineal uniforme para estas escorias complejas con amplias variaciones de composición. Estos resultados tienen un potencial significado orientador para el proceso de fundición de cobre.

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