Los compuestos de matriz de aluminio reforzados con partículas de SiC (SiCp/Al MMCs) se utilizan ampliamente en el campo aeroespacial debido a su alta rigidez específica y resistencia, bajo coeficiente de expansión térmica y buena resistencia a la radiación. En el proceso de aplicación y promoción, existe un problema de conexión entre los compuestos de matriz de aluminio y el vidrio electrónico. En este trabajo, se utilizó un relleno de vidrio sin plomo SiO2-B2O3-Na2O para sellar compuestos SiCp/ZL102 al 65% en volumen y vidrio electrónico DM305 en un ambiente atmosférico. Se estudiaron los efectos de la temperatura de sellado en las propiedades de las uniones mediante microscopía electrónica de barrido (SEM) y espectroscopía de rayos X por dispersión de energía (EDS). Además, se analizaron las causas de los defectos y los mecanismos de fractura de las uniones. Los resultados mostraron que el relleno de vidrio y el material base estaban conectados a través de un mecanismo dual de reacción de difusión de elementos Al, Na, Si y O y una oclusión mecánica. A una temperatura de sellado de 540 grados C y un tiempo de retención de 30 minutos, la interfaz de la unión era densa y libre de grietas. Mientras tanto, la resistencia al corte promedio alcanzó 13.0 MPa, y la tasa de fuga de estanqueidad fue de 1 x 10-9 Pa·m3/s. Las características de fractura frágil se revelaron por la morfología escalonada de la fractura, que se originó en la costura de soldadura y se propagó hacia el poro. La grieta se propagó gradualmente hacia el material base a ambos lados a medida que se expandía el área de fractura, lo que finalmente resultó en una fractura.