Estudio In Situ del Efecto de Estriado Inducido por Partículas de Ag en el Crecimiento Rápido del Grano de Cu6Sn5 en la Interfaz de Soldadura Sn-xAg/Cu durante la Etapa de Conservación de Calor
Autores: Guo, Bingfeng; Ma, Haitao; Kunwar, Anil; Wang, Rongzhi; Zheng, Han
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2023
Acceso abierto
Artículo científico
Categoría
Ciencias de los Materiales
Subcategoría
Materiales estructurales
Palabras clave
Radiación de sincrotrón
Técnica de imagen por rayos X
Compuestos intermetálicos Cu6Sn5
Condiciones de temperatura isotérmica
Uniones Sn-3.5Ag/Cu
Constantes de tasa de crecimiento
Licencia
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Citaciones: Sin citaciones
Se aplicó la técnica de imagen por rayos X de radiación de sincrotrón para la observación in situ del crecimiento de compuestos intermetálicos Cu6Sn5 (IMC) en uniones de Sn/Cu y Sn-3.5Ag/Cu bajo condiciones de temperatura isoterma de 250/300/350 grados C y una duración de 1.5 h. El IMC en la soldadura de Sn-Ag se caracterizó por la formación de surcos durante la reacción interfacial, lo que se puede atribuir al contenido de Ag. Cinéticamente, se observó que las constantes de tasa de crecimiento para la altura de Cu6Sn5 aumentaban con las temperaturas y la presencia de Ag en la soldadura. En comparación con las soldaduras de Sn puro, se observó que las soldaduras de Sn-3.5Ag tenían IMC interfaciales de mayor altura, menor ancho de base y un menor ratio de aspecto.
Descripción
Se aplicó la técnica de imagen por rayos X de radiación de sincrotrón para la observación in situ del crecimiento de compuestos intermetálicos Cu6Sn5 (IMC) en uniones de Sn/Cu y Sn-3.5Ag/Cu bajo condiciones de temperatura isoterma de 250/300/350 grados C y una duración de 1.5 h. El IMC en la soldadura de Sn-Ag se caracterizó por la formación de surcos durante la reacción interfacial, lo que se puede atribuir al contenido de Ag. Cinéticamente, se observó que las constantes de tasa de crecimiento para la altura de Cu6Sn5 aumentaban con las temperaturas y la presencia de Ag en la soldadura. En comparación con las soldaduras de Sn puro, se observó que las soldaduras de Sn-3.5Ag tenían IMC interfaciales de mayor altura, menor ancho de base y un menor ratio de aspecto.