El método de preparación de los marcos de plomo de circuitos integrados ha pasado de la estampación al grabado, lo que los hace más sensibles al estrés residual. En consecuencia, las desviaciones dimensionales causadas por el estrés residual se vuelven más pronunciadas, lo que requiere una investigación exhaustiva del proceso de procesamiento de la tira de cobre, especialmente considerando los requisitos de alta precisión del marco de plomo. Se empleó un método cuasi in situ para monitorear el proceso de deformación, y se realizaron análisis cuantitativos y reconstrucciones gráficas del estrés residual. Los resultados indicaron que la evolución de la orientación no mostró una correlación significativa con el tamaño de grano o la relación de aspecto del grano. Sin embargo, la energía almacenada de los diferentes granos estaba relacionada con sus orientaciones. Un análisis adicional de las trazas de deslizamiento reveló que el deslizamiento único o múltiple puede activarse en subdivisiones de grano, y el valor de la relación de diferencia del factor de Schmid (SFDR) demostró ser una herramienta efectiva para analizar este modo de deformación. Un hallazgo aún más interesante fue que el modo de deformación afectaba directamente la distribución del estrés residual en regiones locales. Se analizó más a fondo la relación entre el estrés residual, el factor de Schmid y el SFDR, y se encontró una clara correlación entre el SFDR y el estrés residual en este estudio.