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La dinmica del flujo de nanofluido entre dos placas colocadas en paralelo es de gran inters debido a sus numerosas aplicaciones en diferentes industrias. Teniendo en cuenta la importancia de dicho flujo, se lleva a cabo una investigacin de la transferencia de calor en el nanofluido Cu-HO entre placas giratorias paralelas. Para obtener resultados ms significativos del estudio, se incorporan los efectos de compresin sobre las placas que son conductoras de electricidad. A continuacin, se trata analticamente el modelo de flujo no dimensional (VPM) y se esbozan los resultados en funcin de los parmetros de flujo preeminentes. La notable transferencia de calor en el nanofluido se observa frente a los nmeros de Eckert y Prandtl, mientras que las fuerzas de Lorentz se oponen a la temperatura del fluido. Adems, las tensiones de cizalladura en las paredes disminuyen y la tasa de transferencia de calor local aumenta debido al incremento de los parmetros de flujo. Por ltimo, para validar el estudio, se realiza una comparacin con la literatura cientfica disponible y se observa que los resultados presentados coinciden con ellos.
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