El diodo emisor de luz de estado sólido (SSLED) se ha verificado como producto electrónico de consumo y atrae la atención hacia la iluminación de lámparas de interior y exterior, lo que tiene un gran beneficio en el ahorro de energía y la protección del medio ambiente. Sin embargo, la temperatura de unión del LED influirá en la eficiencia luminosa, el color espectral, el ciclo de vida y la estabilidad. Este estudio utiliza experimentos de rendimiento térmico con el método de análisis de iluminación y el programa de ventana (módulo térmico de cámara de vapor, VCTM V1.0) para investigar y analizar el módulo térmico de iluminación LED de alta potencia (Hi-LED), con el fin de lograr la mejor solución de los parámetros de la aleta bajo la convección natural. El núcleo informático del programa VCTM emplea el enfoque analítico teórico de la resistencia térmica con convergencia iterativa expuesto en este estudio para obtener una solución numérica. Los resultados mostraron que la mejor geometría del módulo térmico es de 4,4 mm de grosor de aleta, 9,4 mm de paso de aleta y 37 mm de altura de aleta con una temperatura de unión del LED de 58,8°C. Y las resistencias térmicas experimentales concuerdan bien con las resistencias térmicas teóricas; el error de cálculo entre los datos medidos y los resultados de la simulación no supera el ±7%. Así pues, la lámpara de iluminación Hi-LED tiene un ciclo de vida y una fiabilidad elevados.
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