Resumen

El análisis multiescala en el código de elementos finitos de los autores confirmó la posibilidad de fractura, debido al nivel no suficientemente alto de tensión residual de compresión en el TiN depositado por el método de deposición física y a las propiedades mecánicas variadas de la película delgada y el sustrato. La tensión residual no puede identificarse mediante la técnica de rayos X para el polímero amorfo y la capa con dominios de TiN cristalino. Se supone que la película fina biocompatible amortiguadora de Au en el sistema material TiN/Bionato II alterará la evolución de la tensión residual y, por lo tanto, permitirá determinar la tensión residual en estudios de perfilometría, y ayuda a mejorar la tenacidad de la conexión entre TiN y Bionato II. La introducción del nanorrevestimiento de Au en el sistema de materiales provoca la flexión de la muestra y una tensión residual de compresión en el revestimiento de TiN. Los resultados de la simulación por elementos finitos muestran una mejora de la conexión entre el polímero y el TiN, y un aumento de la tensión residual de compresión en el revestimiento mediante la introducción de la nanocapa de Au, lo que da lugar a una reducción de la tensión y la deformación en el sustrato (cerca del límite entre el sustrato y el revestimiento).

• Materias:Análisis electroquímico Nanotecnología Nanopartículas Nanomateriales Nanosensores
• Subjects:Electrochemical analysis Nanotechnology Nanoparticles Nanomaterials Nanosensors
• Palabras claves:tensión residual de compresión, tensión residual, estaño, sustrato, sistema material bionato ii, la simulación por elementos finitos muestra mejoras, resultados au nanointercapa, película fina biocompatible, código de elementos finitos, método de deposición física
• Keywords:compressive residual stress, residual stress, tin, substrate, bionate ii material system, finite element simulation show improvement, au nanointerlayer results, biocompatible thin film, finite element code, physical deposition method