Este trabajo describe la síntesis y caracterización de resinas epoxi basadas en (hexafluoroisopropilideno)difenol (EFN) y p,p-isopropilidenebisfenol (EBN), respectivamente y 4, 4- (hexafluoroisopropilideno)diptalico-imideamina (IMAM), un agente de curado. Las resinas epoxi sintetizadas y el agente de curado IMAM se caracterizaron mediante espectroscopia infrarroja por transformada de Fourier (FTIR) y resonancia magnética nuclear (RMN) de 1H. También se utilizó la técnica de RMN de 13C para caracterizar la IMAM.
El estudio del comportamiento de curado de EFN y EBN con cantidades estequiométricas de aromáticos 4,4-diaminodifenilmetano (DDM), 4,4 -diaminodifenilsulfona (DDS) e IMAM mediante Calorimetría Diferencial de Barrido (DSC) indicó que IMAM era el agente de curado menos reactivo hacia ambas resinas epoxi en comparación con DDS y DDM. La investigación de la descomposición térmica de los compuestos curados mediante analizador termogravimétrico (TGA) indicó la mayor estabilidad térmica de las resinas EFN y EBN inicialmente con DDS y a temperaturas elevadas con IMAM. También se observó que las resinas EFN eran térmicamente más estables que las resinas EBN curadas con los agentes de curado correspondientes.
INTRODUCCIÓN
Las resinas epoxi son una de las resinas termoestables más importantes conocidas por poseer buenas propiedades mecánicas, alta resistencia química y excelentes propiedades adhesivas. Estas propiedades deseables las hacen materiales ampliamente aplicables, como revestimientos superficiales, adhesivos, protectores contra la corrosión, compuestos y laminados, encapsulantes para semiconductores, materiales aislantes para dispositivos electrónicos, etc.[1-10]. Sin embargo, las resinas epoxi convencionales no muestran una resistencia térmica muy alta, lo cual es un requisito previo para materiales avanzados.
A lo largo de los años, muchos investigadores han sintetizado resinas epoxi multifuncionales para mejorar la estabilidad térmica de estas resinas, ya sea incorporando un anillo aromático como en el caso de resinas fenólicas o introduciendo fósforo en la estructura de la resina epoxi[11-13]. También se han realizado intentos para introducir sustituyentes fluorados en la estructura del polímero para mejorar propiedades eléctricas como la constante dieléctrica.
Se reporta que estos sustituyentes fluorados también reducen la absorción de humedad debido al carácter no polar de los fluorocarbonos[14]. Algunas estructuras típicas de resinas epoxi multifuncionales se muestran en la Figura 1. Se informa que estas resinas se utilizan como material de matriz para compuestos reforzados con fibra de alto rendimiento en la industria aeroespacial y como encapsulante para componentes electrónicos.
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