La deposición química de cobre se emplea en la fabricación de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecánicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baño químico para este tipo de deposición, se utilizó una sustancia ambientalmente amigable (metansulfonato de cobre). Se optimizaron parámetros de operación tales como temperatura (28 °C), pH (12,75), concentración de iones de cobre (3 g/L) y de paraformaldehído (10 g/L).
Esta es una versión de prueba de citación de documentos de la Biblioteca Virtual Pro. Puede contener errores. Lo invitamos a consultar los manuales de citación de las respectivas fuentes.
Artículo:
Síntesis, Caracterización y Actividad Anticancerígena de Nuevas Chalconas Sustituidas por Benzofuranos
Artículo:
Síntesis, caracterización y estudios antimicrobianos de complejos poliméricos de bases de Schiff donadoras de N, O
Artículo:
Efecto del propano y de la solución NaCl-SDS en el proceso de nucleación del hidrato de gas de mina
Artículo:
Estudio de las propiedades tribológicas de recubrimientos de tipo Ni-P-Al2O3
Artículo:
Analizador en línea para un proceso de Extracción por Solvente
Libro:
Metodología del marco lógico para la planificación, el seguimiento y la evaluación de proyectos y programas
Presentación:
Estudio de movimientos y tiempos
Artículo:
Estudio sobre la evaluación de la sostenibilidad de los productos innovadores
Tesis:
Materiales y prácticas de construcción sostenible