Biblioteca13.519 documentos en línea

  • Descarga nuestra aplicacion en app store
  • Descarga nuestra aplicacion en app store
Ponencia

Electroless Tin Deposition on Copper from Thiourea Type BathsDeposición química de estaño sobre cobre a partir de baños de tiourea

Resumen

Los recubrimientos de estaño por inmersión sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutación (disproportionation) de Sn(II) o por una reacción de desplazamiento entre el cobre y el estaño. En este documento se analiza la correlación entre la velocidad de deposición de recubrimientos de estaño sobre cobre y las condiciones del proceso, tales como concentraciones del ácido, sales de Sn(II) y tiourea a partir de una solución de electroplateado compuesta por sales hidrocloradas (SnHCl) o metasulfónicas (SnMSA).

  • Tipo de documento:
  • Formato:pdf
  • Idioma:Inglés
  • Tamaño:195 Kb

Cómo citar el documento

Esta es una versión de prueba de citación de documentos de la Biblioteca Virtual Pro. Puede contener errores. Lo invitamos a consultar los manuales de citación de las respectivas fuentes.

Este contenido no está disponible para su tipo de suscripción

Información del documento

  • Titulo:Electroless Tin Deposition on Copper from Thiourea Type Baths
  • Autor:Araźna, Aneta
  • Tipo:Ponencia
  • Año:2013
  • Idioma:Inglés
  • Editor:

    XV International PhD Workshop / Silesian University of Technology

  • Materias:Ciencias químicas Fisicoquímica Química
  • Descarga:29

Cómo citar el documento

Esta es una versión de prueba de citación de documentos de la Biblioteca Virtual Pro. Puede contener errores. Lo invitamos a consultar los manuales de citación de las respectivas fuentes.

Este contenido no está disponible para su tipo de suscripción

Copiar al portapapeles