Resumen

Se emplean simulaciones de dinámica molecular sin equilibrio (NEMD) para comprender el efecto de la deformación en la conductividad térmica de las láminas delgadas de Si. El análisis muestra que la deformación tiene una influencia apreciable en la conductividad térmica de las láminas delgadas de Si. El análisis muestra que la deformación tiene una influencia apreciable en la conductividad térmica de las películas delgadas de Si. La conductividad térmica disminuye al aumentar la deformación por tracción y aumenta al aumentar la deformación por compresión. La disminución de las velocidades de los fonones y de las reconstrucciones superficiales generadas bajo deformación podría explicar bien los efectos de la deformación sobre la conductividad térmica de las películas delgadas de Si.

• Materias:Biotecnología Análisis electroquímico Nanotecnología Nanopartículas Nanofibras
• Subjects:Biotechnology Electrochemical analysis Nanotechnology Nanoparticles Nanofibers
• Palabras claves:conductividad térmica, películas delgadas, deformación, dinámica molecular sin equilibrio, aumentos de la deformación por compresión, aumentos de la deformación por tracción, influencia apreciable, velocidades de fonones, reconstrucciones de superficies, nemd
• Keywords:thermal conductivity, thin films, strain, nonequilibrium molecular dynamics, compressive strain increases, tensile strain increases, appreciable influence, phonon velocities, surface reconstructions, nemd