Resumen

La fiabilidad de los dispositivos de diodos emisores de luz (LED) de alta potencia depende en gran medida de la calidad de la fijación de la matriz, ya que los huecos pueden aumentar la temperatura de la unión y la resistencia térmica total de los dispositivos LED. El material de fijación de la matriz desempeña un papel fundamental en la gestión térmica del paquete de LEDs de alta potencia, ya que proporciona una baja resistencia térmica de contacto. Se han realizado análisis térmicos y mecánicos mediante experimentos y simulación térmica. Los resultados del análisis cuantitativo demuestran que la resistencia térmica de la capa de fijación de la matriz (resistencia térmica causada por el material de fijación de la matriz y los vacíos en la capa de fijación de la matriz) desempeña un papel importante en la resistencia térmica total del envase de LED de alta potencia, según la función de estructura diferencial de las características térmicas transitorias. El aumento de la fracción de vacíos en la capa de fijación del troquel provoca el aumento de la resistencia térmica de la capa de fijación del troquel; la resistencia térmica aumentó en 1,95 K/W cuando la fracción de vacíos aumentó hasta el 62,45%. Los vacíos también influyen en el estrés térmico y la tensión térmica del chip; el mayor estrés térmico del chip fue de 847,1 MPa en comparación con los 565,2 MPa cuando la fracción de vacíos aumenta desde la ausencia de vacíos hasta el 30% en la capa de unión al troquel.

• Materias:Cinética Industria del cemento Metales Cemento Ingeniería de estructuras Perforación de pozos de minas
• Subjects:Kinetics Cement industries Metals Cement Structural engineering Shaft sinking
• Palabras claves:resistencia térmica, capa de fijación, resistencia térmica total, fracción de vacío, material de fijación, embalaje de led de potencia, función de estructura diferencial, resistencia del led, características térmicas transitorias, tensión del chip
• Keywords:thermal resistance, attach layer, total thermal resistance, void fraction, attach material, power led packaging, differential structure function, resistance of led, thermal transient characteristics, stress of chip