Objetivo. En este trabajo se estudiaron los efectos de la irradiación con láser semiconductor de baja intensidad de 630 nm a 3,6 J/cm2 (LISL) sobre la cicatrización de heridas en ratas diabéticas. Métodos. Se dividieron aleatoriamente 36 ratas diabéticas con heridas de escisión cutánea dorsal en tres grupos de LISL y un grupo de control. Los tres grupos LISL fueron irradiados con LISL a 5, 10 y 20 mW/cm2 cinco veces por semana durante dos semanas, respectivamente. El proceso de cicatrización de la herida se evaluó mediante la determinación de la glucosa en sangre, el cálculo del porcentaje de cierre de la herida, la evaluación histopatológica y la cuantificación inmunohistoquímica. Resultados. La glucemia de todos los grupos se mantuvo en niveles similares durante todo el experimento. Obviamente, la LISL podía promover la contracción de la herida, la proliferación de fibroblastos y la síntesis de colágeno, alterar la expresión de bFGF y TGF-β1 y reducir la reacción inflamatoria en las fases inicial y media del proceso de cicatrización crónica de la herida. Sin embargo, LISL no pudo acortar el tiempo de cicatrización, y los efectos del tratamiento no fueron sensibles a los parámetros de iluminación en la fase posterior del experimento. Conclusiones. LISL podría tener efectos auxiliares en las fases temprana y media de la cicatrización de heridas en ratas diabéticas inducidas por STZ, pero la regla de reciprocidad podría no cumplirse. El proceso de cicatrización de heridas de ratas diabéticas en fase temprana muestra características típicas de enfermedad autolimitada.
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