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Low Temperature Flex-on-Flex Assembly Using Polyvinylidene Fluoride Nanofiber Incorporated Sn58Bi Solder Anisotropic Conductive Films and Vertical Ultrasonic BondingEnsamblaje Flex-on-Flex a Baja Temperatura Utilizando Películas Conductoras Anisotrópicas de Soldadura Sn58Bi Incorporadas en Nanofibras de Fluoruro de Polivinilideno y Unión Vertical por Ultrasonidos

Resumen

En este estudio, se añadieron bolas de soldadura con nanofibras de fluoruro de polivinilideno (PVDF) al sistema ACF para superar los problemas de cortocircuito del ensamblaje de paso fino de flexión sobre flexión (FOF). Además, para mejorar el desajuste térmico del sustrato flexible que puede provocar la desalineación de los electrodos durante el proceso de unión, se utilizaron bolas de soldadura Sn58Bi de baja temperatura de fusión con el método de unión vertical por ultrasonidos (U/S). Al realizar el ensamblaje FOF utilizando ACF de nanofibra de PVDF/soldadura de Sn58Bi y unión ultrasónica vertical, los ACF de nanofibra de PVDF/soldadura de Sn58Bi mostraron una tasa de captura de soldadura en un electrodo un 34% superior en comparación con los ACF de Ni convencionales y los ACF de soldadura de Sn58Bi convencionales. Además, los ACFs de nanofibras de PVDF/Sn58Bisolder mostraron un aislamiento del 100% entre electrodos vecinos, mientras que los ACFs de Ni convencionales y los ACFs de Sn58Bi convencionales mostraron un aislamiento del 75 y 87,5% de aislamiento. Otras propiedades eléctricas, como la resistencia de contacto y la capacidad de manejo de corriente, así como la prueba de fiabilidad de los ACFs de soldadura de nanofibras de PVDF/Sn58Bi mostraron resultados mejorados en comparación con los de los ACFs de Ni convencionales, lo que demuestra la formación de una unión soldada estable de los ACFs de soldadura de nanofibras de PVDF/Sn58Bi.

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  • Idioma:Inglés
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Información del documento

  • Titulo:Low Temperature Flex-on-Flex Assembly Using Polyvinylidene Fluoride Nanofiber Incorporated Sn58Bi Solder Anisotropic Conductive Films and Vertical Ultrasonic Bonding
  • Autor:Tae-Wan, Kim; Kyung-Lim, Suk; Sang-Hoon, Lee; Kyung-Wook, Paik
  • Tipo:Artículo
  • Año:2013
  • Idioma:Inglés
  • Editor:Hindawi Publishing Corporation
  • Materias:Biotecnología Análisis electroquímico Nanotecnología Nanoestructuras Nanomateriales
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