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En este estudio, se añadieron bolas de soldadura con nanofibras de fluoruro de polivinilideno (PVDF) al sistema ACF para superar los problemas de cortocircuito del ensamblaje de paso fino de flexión sobre flexión (FOF). Además, para mejorar el desajuste térmico del sustrato flexible que puede provocar la desalineación de los electrodos durante el proceso de unión, se utilizaron bolas de soldadura Sn58Bi de baja temperatura de fusión con el método de unión vertical por ultrasonidos (U/S). Al realizar el ensamblaje FOF utilizando ACF de nanofibra de PVDF/soldadura de Sn58Bi y unión ultrasónica vertical, los ACF de nanofibra de PVDF/soldadura de Sn58Bi mostraron una tasa de captura de soldadura en un electrodo un 34% superior en comparación con los ACF de Ni convencionales y los ACF de soldadura de Sn58Bi convencionales. Además, los ACFs de nanofibras de PVDF/Sn58Bisolder mostraron un aislamiento del 100% entre electrodos vecinos, mientras que los ACFs de Ni convencionales y los ACFs de Sn58Bi convencionales mostraron un aislamiento del 75 y 87,5% de aislamiento. Otras propiedades eléctricas, como la resistencia de contacto y la capacidad de manejo de corriente, así como la prueba de fiabilidad de los ACFs de soldadura de nanofibras de PVDF/Sn58Bi mostraron resultados mejorados en comparación con los de los ACFs de Ni convencionales, lo que demuestra la formación de una unión soldada estable de los ACFs de soldadura de nanofibras de PVDF/Sn58Bi.
Esta es una versión de prueba de citación de documentos de la Biblioteca Virtual Pro. Puede contener errores. Lo invitamos a consultar los manuales de citación de las respectivas fuentes.
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