El estudio sobre la composición de fases y elementos de la capa superficial del contacto eléctrico de cobre del contactor KPV-604, sometido a la deposición electroexplosiva del recubrimiento compuesto del sistema CdO-Ag, se llevó a cabo mediante el método de microscopía electrónica de transmisión (MET). La escala de los elementos de la estructura de la superficie del revestimiento tras la deposición electroexplosiva varía en un rango muy amplio: desde cientos de micrómetros hasta decenas y cientos de nanómetros. De acuerdo con las características morfológicas, se pueden distinguir dos capas en el volumen del revestimiento: el revestimiento propiamente dicho y la capa afectada por el calor que pasa suavemente al volumen principal de la muestra.
INTRODUCCIÓN
Según los datos de la Asociación Internacional "Interelectromash", la proporción de averías de equipos eléctricos debidas al fallo del dispositivo de contacto ocupa el primer lugar entre otros fallos y es del 26 %. Para restablecer el estado operativo del contacto se sustituye por uno nuevo. La combinación de requisitos diferentes y simultáneamente incompatibles es típica de los materiales de los contactos eléctricos. Por ejemplo, deben poseer alta dureza, punto de fusión, conductividad eléctrica y térmica, resistencia a la electroerosión y a la corrosión, combinados con la ausencia de soldaduras y puentes. El uso de métodos pulvimetalúrgicos permite implementar en un único material un conjunto diverso y contradictorio de propiedades que debe tener un material de contacto eléctrico [1]. En la actualidad se ha desarrollado un gran número de materiales de contacto eléctrico para su aplicación en diversas condiciones de funcionamiento. Su composición incluye, por regla general, una matriz con alta conductividad eléctrica y un componente de alta fusión (relleno) con alta resistencia al desgaste y a la erosión [2].
Los materiales compuestos basados en plata, cobre, cobre-níquel, matriz de aluminio y relleno de alta fusión son los más prometedores para establecer contactos. Entre ellos se encuentran los siguientes sistemas W-Cu, Mo-Cu, WC-Cu, Mo-CCu, Ti-B-Cu, TiB2-Cu, TiB2-Al, W-Ni-Cu, Mo-Ni- Cu, Cr-Cu, Cr-Cu, CdO-Ag, SnO2-Ag, W-Ag, Mo-Ag, WC-Ag y Mo-C-Ag, etc. [3-8].
Según las estimaciones de los expertos, el volumen del mercado mundial de materiales compuestos para 2016 ascendió a aproximadamente 17 millones de toneladas. En la estructura del consumo mundial de materiales compuestos y productos derivados por sectores de la economía, la proporción de materiales compuestos consumidos en las industrias electrónica y energética es del 21 % entre otras industrias y es el principal factor de crecimiento.
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