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Artículo

Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn PlatingEstructura de interfase de la unión por hilo de cobre sobre un sustrato de Cu con recubrimiento de estaño

Resumen

El propósito de esta investigación fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unión por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaño. Contenidos de Sn residual están presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligadas al Sn intersticial se encuentran entremezcladas con aquellas donde el Cu está unido a un compuesto intermetálico Cu/Sn.

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  • Formato:pdf
  • Idioma:Inglés
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Información del documento

  • Titulo:Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
  • Autor:Fujiwara, Shinichi; Dauskardt, Reinhold H.
  • Tipo:Artículo
  • Año:2012
  • Idioma:Inglés
  • Editor:

    Materials Transactions / The Japan Institute of Metals and Materials

  • Materias:Ciencias químicas Fisicoquímica Química
  • Descarga:10

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