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Artículo

Study of Direct Bonding Ceramics with Metal Using Sn2La SolderEstudio de la unión directa de la cerámica con el metal utilizando la soldadura Sn2La

Resumen

El objetivo de esta investigación fue estudiar la unión directa de materiales cerámicos, principalmente Al2O3 y metales seleccionados, prestando especial atención al sustrato de Cu. La soldadura se realizó con una soldadura basada en Sn aleada con un 2% de La. Descubrimos que la formación de la unión entre la soldadura Sn2La y el Al2O3 se produce en la activación de las fases de lantano en la soldadura mediante ultrasonidos. El lantano de la soldadura se oxida en el aire durante el proceso de soldadura. Sin embargo, debido a la activación por ultrasonidos, las partículas de lantano se distribuyen hasta el límite con el material cerámico. En el límite con el material Al2O3 se forma una capa uniformemente fina que contiene La, de 1,5 µm de grosor, que garantiza tanto la humectación como la formación de la unión. La resistencia al cizallamiento con cerámica Al2O3 es de 7,5 MPa. Se observó un aumento de la resistencia hasta 13,5 MPa con las cerámicas de SiC.

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