Se formaron capas de sulfuro de cobre en la superficie de poliamida PA 6 mediante el método de sorción-difusión. Las muestras de polímero se sumergieron durante 4 y 5 h en soluciones de K2S5O6 0,15 mol⋅dm-3 y se acidificaron con HCl (0,1 mol⋅dm-3) a 20∘C. Después de lavar y secar, las muestras se trataron con solución salina de Cu(I). Las muestras se estudiaron por métodos UV/VIS, difracción de rayos X (DRX) y espectroscopia de fotoelectrones de rayos X (XPS). Todos los métodos confirmaron que en la superficie de la película de poliamida se formaba una capa de sulfuro de cobre. Las capas de sulfuro de cobre son semiconductores de banda prohibida indirecta. Los valores de Ebg son 1,25 y 1,3 eV para 4 h y 5 h de PA 6 sulfurada respectivamente. Los análisis de espectros XPS de cobre mostraron enlaces Cu(I) sólo en las capas más profundas de la película formada, mientras que en los espectros XPS de azufre S 2p se encontraron enlaces sulfuro dominantes después de limpiar la superficie con iones Ar. Se ha establecido por el método XRD que, además de Cu2S, la capa contiene también Cu1,9375S. Para el PA 6 sulfurado inicialmente 4 h, el tamaño de grano para la calcosina, Cu2S, fue ∼35,60 nm y para la djurleita, Cu1,9375S, fue de 54,17 nm. La resistencia de lámina de la capa obtenida varía de 6300 a 102 Ω/cm2.
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