Resumen

Se desarrolló una técnica de deposición química en fase vapor en dos etapas para mezclar uniformemente nanopartículas de Cu con los polvos de γAl2O3 y, a continuación, los polvos obtenidos se consolidaron en nanocompuestos de Al2O3-Cu mediante sinterización por plasma de chispa. En el proceso RCVD, el precursor metalorgánico de dipivaloylmetanato de cobre (Cu(DPM)2) reaccionó con O2 y luego se redujo con H2 para eliminar la contaminación de carbono. A 1473 K, la densidad relativa de Al2O3-Cu aumentó con el incremento de C Cu y el valor máximo fue de 97,7 t C Cu = 5,2 mass%. La máxima tenacidad a la fractura del Al2O3-Cu fue de 4,1 MPa m1/2 a C Cu = 3,8 % masa, y 1 MPa m1/2 superior a la del Al2O3 monolítico, lo que valida los efectos beneficiosos de las nanopartículas de Cu.

• Materias:Biotecnología Análisis electroquímico Nanotecnología Bioingeniería Nanoestructuras Nanocompuestos
• Subjects:Biotechnology Electrochemical analysis Nanotechnology Bioengineering Nanostructures Nanocomposites
• Palabras claves:c cu =, al2o3, nanopartículas de cu, técnica de deposición química rotativa de vapor, máxima tenacidad a la fractura, sinterización por plasma de chispa, mpa, polvos, c cu, nanocompuestos de cu
• Keywords:c cu =, al2o3, cu nanoparticles, rotary chemical vapor deposition technique, maximum fracture toughness, spark plasma sintering, mpa, powders, c cu, cu nanocomposites