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Fabrication of Surface Level Cu/SiCp Nanocomposites by Friction Stir Processing RouteFabricación de nanocompuestos de Cu/SiCp a nivel superficial mediante procesamiento por fricción y agitación

Resumen

La técnica de agitación por fricción (FSP) se ha empleado con éxito como una ruta de bajo consumo energético para preparar nanocomposites de cobre a nivel superficial reforzados con partículas de carburo de silicio (SiCp) de tamaño nanométrico. Se investigó el efecto de los parámetros de FSP, como la velocidad de rotación de la herramienta, la velocidad de procesamiento y el ángulo de inclinación de la herramienta, sobre la microestructura y la microdureza. Se realizó un FSP de una sola pasada basado en un diseño Box-Behnken con tres factores en tres niveles. Se utilizó un grupo de agujeros ciegos de 2 mm de diámetro y 3 mm de profundidad como técnica de deposición de partículas para reducir el problema de aglomeración durante la fabricación del composite. Se utilizaron termopares de tipo K para medir los historiales de temperatura durante el FSP. Los resultados sugieren que la generación de calor durante la FSP desempeña un papel importante en la determinación de la microestructura y la microdureza de los materiales compuestos superficiales. Las observaciones microestructurales revelaron una dispersión uniforme de SiCp nanoestructurado sin ningún problema de aglomeración y bien unido a la matriz de cobre en diferentes combinaciones de parámetros de proceso. El estudio de difracción de rayos X muestra que no se produjo ningún compuesto intermetálico tras el procesado. La microdureza de los nanocompuestos mejoró notablemente y superó en un 95% a la de la matriz de cobre.

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