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FDTD-SPICE for Characterizing Metamaterials Integrated with Electronic CircuitsFDTD-SPICE para la caracterización de metamateriales integrados en circuitos electrónicos

Resumen

Se implementa un potente simulador FDTD-SPICE en el dominio del tiempo y se aplica al análisis de banda ancha de metamateriales integrados con elementos de circuito activos y sintonizables. En primer lugar, se estudia la teoría de modelado FDTD-SPICE y se discuten los detalles de la comunicación entre procesos y la hibridación de las dos técnicas. Para verificar el modelo, se simulan algunos casos sencillos con resultados tanto en el dominio del tiempo como en el de la frecuencia. A continuación, se estudia la simulación de una estructura metamaterial construida a partir de bucles resonantes periódicos integrados con elementos condensadores lumped, que demuestra la sintonización de la frecuencia de resonancia del medio cambiando la capacitancia de los elementos integrados. Para aumentar el ancho de banda del metamaterial, se integran configuraciones de transistores no Foster con los bucles y se aplica FDTD-SPICE para unir con éxito la física de las topologías electromagnéticas y de los circuitos y para modelar toda la estructura compuesta. Nuestro modelo también se aplica al diseño y la simulación de una metasuperficie integrada con varactores no lineales que presentan una característica de fase de reflexión sintonizable.

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