Biblioteca93.141 documentos en línea

Artículo

Towards a Smart Encapsulation System for Small-Sized Electronic Devices: A New ApproachHacia un sistema de encapsulación inteligente para dispositivos electrónicos de pequeño tamaño: Un nuevo enfoque

Resumen

Los dispositivos miniaturizados de chip analítico, como los biosensores, ofrecen hoy en día asistencia en campos de aplicación muy diversos, como el diagnóstico en el punto de atención y la ingeniería de bioprocesos industriales. Sin embargo, al entrar en contacto con fluidos, el sensor necesita una cubierta protectora para sus componentes eléctricos que, al mismo tiempo, ofrezca un acceso controlado de los analitos diana a las unidades de medición. Por ello, desarrollamos una cápsula que consta de un compartimento permeable y otro sellado compuestos por polímeros variables, como el ácido poliláctico (PLA) biocompatible y biodegradable para aplicaciones médicas o polímeros más económicos de cloruro de polivinilo (PVC) y poliestireno (PS) para aplicaciones de bioingeniería. La producción de los compartimentos sellados de las cápsulas se realizó mediante prensado térmico de gránulos de polímero colocados en moldes diseñables individualmente. La permeabilidad controlada de los compartimentos opuestos se consiguió mediante la inclusión de NaCl dentro de la matriz polimérica durante el prensado térmico, seguida de su posterior liberación en solución acuosa. Se cuantificaron las tasas de difusión correlativas a través de los compartimentos permeables de la cápsula para analitos modelo preseleccionados: glucosa, peroxidasa y perlas de poliestireno de tres diámetros diferentes (1,4 μm, 4,2 μm y 20,0 μm). En resumen, el sistema de cápsula presentado resultó proporcionar suficiente cobijo para dispositivos electrónicos de pequeño tamaño y da una idea de su permeabilidad potencial para sustancias definidas de interés analítico.

  • Tipo de documento:
  • Formato:pdf
  • Idioma:Inglés
  • Tamaño: Kb

Cómo citar el documento

Esta es una versión de prueba de citación de documentos de la Biblioteca Virtual Pro. Puede contener errores. Lo invitamos a consultar los manuales de citación de las respectivas fuentes.

Este contenido no est� disponible para su tipo de suscripci�n

Información del documento