Resumen

Este artículo presenta un conmutador MEMS flexible totalmente impreso por inyección de tinta para antenas de matriz en fase. La estructura física del conmutador MEMS impreso consiste en un anclaje con una viga de sujeción, una capa de sacrificio y líneas de transmisión inferiores. Se utiliza una película de poliimida Kapton® de 5 milímetros como material de sustrato flexible. Se utilizan dos tipos diferentes de tinta conductora PEDOT :PSS de Sigma Aldrich y tinta de nanopartículas de plata de NovaCentrix se utilizan para la fabricación de las diferentes capas impresas. Se ilustra el proceso de fabricación capa por capa y la evaluación del material. La caracterización de las capas se realiza con respecto al espesor crítico y la resistencia utilizando el análisis de materiales 2D/3D. Se utiliza la impresora de materiales Dimatix de Fujifilm (DMP-2800) para la fabricación y el perfilador KLA-Tencor (P-7) para el análisis 2D y 3D de cada capa. El interruptor MEMS tiene una baja tensión de actuación de 1,2 V, una capacidad de corriente de 0,2195 mA, una relación de encendido y apagado de 2195 :1, y una pérdida de inserción en RF de 5 dB hasta 13,5 GHz. La tecnología de interruptores MEMS impresos es un candidato prometedor para las antenas de matriz en fase flexibles y reconfigurables y otras aplicaciones de radiofrecuencia (RF) y microondas.

• Materias:Minería de datos Radiofrecuencia Teoría de Antenas Redes Inalámbricas Ondas de radiofrecuencia
• Subjects:Data mining Radio frequency Antenna theory Wireless Networks Radio frequency waves
• Palabras claves:interruptor mem impreso, antena de matriz, capa impresa diferente, tinta de nanopartículas de plata, interruptor mem flexible, aplicación de frecuencia de microondas, pérdida de inserción de rf, material de sustrato flexible, baja tensión de actuación, línea de transmisión inferior
• Keywords:printed mem switch, array antenna, different printed layer, silver nanoparticle ink, flexible mem switch, microwave frequency application, rf insertion loss, flexible substrate material, low actuation voltage, bottom transmission line