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The Microstructures and Electrical Resistivity of (Al, Cr, Ti)FeCoNiOx High-Entropy Alloy Oxide Thin FilmsLas microestructuras y la resistividad eléctrica de las películas delgadas de óxido de aleación de alta entropía (Al, Cr, Ti)FeCoNiOx

Resumen

Las películas delgadas de aleación (Al, Cr, Ti)FeCoNi se depositaron mediante PVD y utilizando los blancos equimolares con las mismas composiciones a partir del concepto de aleaciones de alta entropía. Las películas delgadas se convirtieron en películas de óxido metálico tras un periodo de recocido en el horno de vacío; y la resistividad de estas películas delgadas disminuyó considerablemente. Tras un tratamiento de recocido óptimo, la resistividad más baja de las películas FeCoNiOx, CrFeCoNiOx, AlFeCoNiOx y TiFeCoNiOx fue de 22, 42, 18 y 35 μΩ-cm, respectivamente. Este valor es cercano al de la mayoría de las aleaciones metálicas. Este fenómeno fue causado por la deslaminación de las películas delgadas de óxido de la aleación porque la oxidación fue de las superficies de las películas delgadas. A la baja resistividad de estas películas de óxido contribuyeron los elementos no oxidados en las capas inferiores y también la desaparición de los defectos durante el recocido.

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