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Improving the Microstructure and Electrical Properties of Aluminum Induced Polysilicon Thin Films Using Silicon Nitride Capping LayerMejora de la microestructura y las propiedades eléctricas de las películas delgadas de polisilicio inducidas por aluminio utilizando una capa de recubrimiento de nitruro de silicio

Resumen

Hemos investigado el efecto de la capa de recubrimiento de Si N x (nitruro de silicio) sobre la microestructura y las propiedades eléctricas y ópticas del poli-Si (silicio policristalino) preparado mediante cristalización inducida por aluminio (AIC). La estructura multicapa primaria comprendía una capa de Al (30 nm)/Si N x (20 nm)/a-Si (silicio amorfo) (100 nm)/vidrio recubierto de AIC y, a continuación, se recoció a una temperatura de recocido baja de 350°C con diferentes tiempos de recocido, 15, 30, 45 y 60 min. Las propiedades de cristalización se analizaron y verificaron mediante difracción de rayos X (DRX) y espectros Raman. El crecimiento del grano se analizó mediante microscopio óptico (OM) y microscopía electrónica de barrido (SEM). Las propiedades eléctricas mejoradas, como la movilidad Hall, la resistividad y la conductividad oscura, se investigaron mediante Hall y mediciones de corriente-voltaje ( I - V ). Los resultados muestran que la película de silicio amorfo se ha inducido eficazmente incluso a una temperatura baja de 350°C y un tiempo de recocido corto de 15 min e indican que la capa de recubrimiento de Si N x puede mejorar el crecimiento del grano y reducir el contenido metálico en la película de poli-Si inducida. Se observa que el tamaño de grano grande es superior a 20 μm y los valores de movilidad del portador son superiores a 80 cm2/V-s.

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  • Idioma:Inglés
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