Resumen

La alternancia de capas duras y blandas aumenta el alojamiento de la deformación, ya que las capas duras finas se deslizan unas respecto a otras debido a la deformación por cizallamiento de las capas de bajo módulo. Sin embargo, el procesamiento de este tipo de multicapas supone un reto. En el presente trabajo se ha estudiado y presentado el recubrimiento multicapa de SiCN alternante blando y duro depositado mediante pulverización catódica por magnetrón. Se ha conseguido una dureza y un módulo de 37 GPa y 317 GPa con una recuperación elástica de 62 mediante la alternancia de capas duras y blandas de Si-C-N por pulverización catódica con magnetrón. Las películas tricapa soportaron incluso 2000 gf bajo indentación sin fallo aunque el sustrato se deformó plásticamente. El valor de la tenacidad a la fractura KIC fue de 9,5-10 MPa m1/2, significativamente superior al de muchos recubrimientos duros.

• Materias:Biotecnología Análisis electroquímico Nanotecnología Nanoestructuras Nanomateriales
• Subjects:Biotechnology Electrochemical analysis Nanotechnology Nanostructures Nanomaterials
• Palabras claves:valor de tenacidad a la fractura kic, revestimiento duro multicapa sicn, capas de bajo módulo, capas finas duras, gpa, acomodación de la deformación, recuperación elástica, revestimientos duros, sputtering por magnetrón, presente trabajo
• Keywords:fracture toughness value kic, hard multilayered sicn coating, low modulus layers, thin hard layers, gpa, deformation accommodation, elastic recovery, hard coatings, magnetron sputtering, present paper