Las películas de Si a nanoescala con espesores de 2 nm, 5 nm, 10 nm y 20 nm se depositaron mediante deposición asistida por iones de plasma (PIAD) sobre sustrato de vidrio, con el fin de investigar la etapa inicial y el mecanismo de nucleación y crecimiento de la película de Si. Se utilizó el microscopio de fuerza atómica (AFM) para investigar la topografía superficial de la película de Si depositada. Se describió el proceso inicial de nucleación y crecimiento de la película. La película continua ya se había formado cuando el espesor de la película era de 10 nm. El crecimiento de la película de Si depositada coincidió con el modo de crecimiento de Volmer-Weber.
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