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Simulation-Based Optimization of Cure Cycle of Large Area Compression Molding for LED Silicone LensOptimización basada en la simulación del ciclo de curado del moldeo por compresión de gran superficie para lentes de silicona LED

Resumen

Se realizó una simulación tridimensional de transferencia de calor-curado para el proceso de curado introduciendo un moldeo por compresión de gran superficie para la formación simultánea y la producción en masa de la lente y los encapsulantes en el proceso de moldeo de LED. Se adoptó un modelo de cinética de curado dinámico para la resina de silicona y se validaron y compararon el modelo de curado y el resultado del análisis mediante un experimento de medición de la temperatura para la geometría del cilindro con el modelo de curado. La desviación de la temperatura entre cada cavidad de la lente podría reducirse implementando un modelo de simulación en el molde de compresión de gran superficie y optimizando la ubicación de la fuente de calor. Se construyó un ciclo de curado de dos pasos para reducir el pico de reacción excesivo en la etapa inicial y el tiempo de ciclo. Se propuso un ciclo de curado óptimo que podía reducir el tiempo del ciclo en más de un 29% en comparación con un ciclo de curado de un solo paso, ajustando la temperatura de permanencia, la velocidad de calentamiento y el tiempo de permanencia. Se confirmó así que era posible optimizar el proceso de moldeo de lentes LED de gran superficie utilizando el presente experimento y el método de elementos finitos.

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