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Reliability based design optimization using a genetic algorithm: application to bonded thin films areas of copper/polypropyleneOptimización basada en la confianza usando un algoritmo genético: aplicación para áreas de adherencia de capas delgadas de cobre/polipropileno

Resumen

En el presente estudio se aplica una metodología para la optimización de los sistemas basados en la confiabilidad (RBDO) a las películas delgadas de cobre que se depositan en una superficie plana de polímero de polipropileno. Se determinaron los datos de entrada, como el tamaño de la junta por la tensión normal necesaria para separar la película de cobre del sustrato de polipropileno por diferentes fuerzas y zonas de interfaz, que se obtiene a partir de un ensayo de tracción uniaxial. La metodología RBDO se implementó con el fin de encontrar la zona de unión más pequeño requerido para asegurar diferentes niveles de confiabilidad, reduciendo al mínimo la probabilidad de desprendimiento y el costo (menos cantidad de película metálica). El nivel de confiabilidad es tratado como datos de entrada y considerado como una restricción en el problema de optimización. La metodología de la optimización es el algoritmo genético (GA). La elección de esta metodología se debe al buen comportamiento en las funciones que pueden exhibir un comportamiento no lineal. Los resultados muestran que la metodología aplicada es eficiente y se concluye que los requisitos de alta confiabilidad pueden imponer zonas de colaje considerablemente más grandes. En el 98% de los casos de confiabilidad en la no separación de la película fina, resultó en una zona de unión que es 3,18 mayor que el valor inicial sin requisitos de seguridad.

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  • Formato:pdf
  • Idioma:Inglés
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Información del documento

  • Titulo:Reliability based design optimization using a genetic algorithm: application to bonded thin films areas of copper/polypropylene
  • Autor:Corso, Leandro Luis; Martins Gomes, Herbert; Gasparin, Alexandre Luis
  • Tipo:Artículo
  • Año:2016
  • Idioma:Inglés
  • Editor:Universidad de Tarapacá
  • Materias:Algoritmos genéticos Metales ligeros Películas delgadas Propiedades mecánicas
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