Biblioteca93.141 documentos en línea

Artículo

Nanostructured Multilayer Composite Films of Manganese Dioxide/Nickel/Copper Sulfide Deposited on Polyethylene Terephthalate Supporting SubstratePelículas compuestas multicapa nanoestructuradas de dióxido de manganeso/sulfuro de níquel/cobre depositadas sobre un sustrato de soporte de tereftalato de polietileno

Resumen

Se depositaron con éxito películas compuestas multicapa nanoestructuradas de dióxido de manganeso/sulfuro de níquel/cobre (MnO2/Ni/CuS) sobre sustrato de tereftalato de polietileno (PET) mediante la deposición secuencial de películas delgadas de CuS, Ni y MnO2 por técnicas de deposición en baño químico, electrodeposición y deposición por inmersión horizontal, respectivamente. La deposición de cada capa de película fina se optimizó variando los parámetros de deposición y las condiciones asociadas a la técnica de deposición específica. Las películas delgadas de CuS y Ni se optimizaron por su conductividad eléctrica, mientras que la película delgada de MnO2 se optimizó por su microestructura y capacidad de carga. Las propiedades electroquímicas de las películas compuestas multicapa nanoestructuradas de MnO2/Ni/CuS se evaluaron mediante voltamperometría cíclica como materiales de electrodo de un prototipo de condensador electroquímico en una configuración de dispositivo de doble plano. El voltamperograma cíclico en un electrolito acuoso suave de Na2SO4 mostró una forma casi rectangular y sin rasgos característicos, indicativa del comportamiento capacitivo ideal y de la elevada reversibilidad cíclica del prototipo de condensador electroquímico. Las películas compuestas multicapa nanoestructuradas de MnO2/Ni/CuS sobre sustrato de tereftalato de polietileno (PET) podrían utilizarse como materiales de electrodo para la fabricación de condensadores electroquímicos de alto rendimiento.

  • Tipo de documento:
  • Formato:pdf
  • Idioma:Inglés
  • Tamaño: Kb

Cómo citar el documento

Esta es una versión de prueba de citación de documentos de la Biblioteca Virtual Pro. Puede contener errores. Lo invitamos a consultar los manuales de citación de las respectivas fuentes.

Este contenido no est� disponible para su tipo de suscripci�n

Información del documento