Resumen

Se han sintetizado películas de óxido de cobre ayudadas por la corrosión selectiva. Utilizando láminas de cobre (Cu) de placas de circuito impreso (PCB) comerciales, el ataque químico en pequeñas zonas de las superficies de Cu y su oxidación con proceso de calentamiento en atmósfera de aire a baja temperatura han permitido producir capas de óxido de Cu. La formación de fases de las muestras de óxido de Cu se validó mediante estudios de difracción de rayos X, y sus propiedades de conducción se registraron y evaluaron mediante curvas de corriente-voltaje. El análisis de estabilidad de las muestras de óxido de Cu se llevó a cabo mediante un perfil de correlación entre la deformación media y el porcentaje de óxido de Cu crecido, lo que confirma que los defectos de estructura dependientes de la deformación plástica definen la existencia de fases tanto de CuO como de Cu2O beneficiosas para mitigar la corrosión y avanzar en los dispositivos basados en óxido de Cu para construir circuitos electrónicos como componentes en placas de circuito impreso.

• Materias:Polímeros Campos electromagnéticos Hornos de cemento Poliuretanos Nanopartículas Cemento
• Subjects:Polymers Electromagnetic fields Cement kilns Polyurethanes Nanoparticles Cement
• Palabras claves:muestra de óxido de cobre, porcentaje de óxido de cobre, película de óxido de cobre, placa de circuito impreso, estudio de difracción de rayos, formación de cu, baja temperatura, pcbs, formación de fase, superficie de cu
• Keywords:cu oxide sample, cu oxide percentage, copper oxide film, printed circuit board, ray diffraction study, formation of cu, low temperature, pcbs, phase formation, cu surface