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Fluxless Direct Soldering of Transparent Conductive Oxides (TCOs) to CopperSoldadura directa sin flujo de óxidos conductores transparentes (TCO) al cobre

Resumen

Debido a las ventajas combinadas de bajo coste, buenas propiedades de soldadura y un rango de temperatura de fusión adecuado, se desarrolló una nueva soldadura activa Sn8Zn3Bi1Mg para la soldadura directa de objetivos cerámicos de óxido conductor transparente (TCO) con cobre sin oxígeno a 200°C en aire. Las muestras de TCO tienen cerámicas de óxido de zinc (AZO) y óxido de zinc (ZnO) dopadas con aluminio. El proceso de soldadura directa se llevó a cabo sin necesidad de fundente ni metalización previa de los dos óxidos conductores transparentes. Se investigó la microestructura, la constitución de las fases, las características de fusión y las propiedades de soldadura de la soldadura activa Sn8Zn3Bi1Mg. La temperatura de fusión de la soldadura activa Sn8Zn3Bi1Mg fue de 198,6°C, muy cercana a la temperatura eutéctica binaria Sn-Zn de 198,5°C. Se evaluó el efecto de la temperatura sobre la fuerza de unión de las juntas de soldadura. La resistencia al cizallamiento de las uniones AZO/Cu y ZnO/Cu soldadas con soldadura activa Sn8Zn3Bi1Mg fue de 10,3 y 7,5 MPa a temperatura ambiente, respectivamente. El aumento de la temperatura desde la temperatura ambiente a 180°C redujo las resistencias al cizallamiento de las uniones AZO/Cu y ZnO/Cu a 3,3 y 3,7 MPa, respectivamente.

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Información del documento

  • Titulo:Fluxless Direct Soldering of Transparent Conductive Oxides (TCOs) to Copper
  • Autor:Lung-Chuan, Tsao; Cheng-Kai, Li; Yu-Kai, Sun; Shih-Ying, Chang; Tung-Han, Chuang
  • Tipo:Artículo
  • Año:2021
  • Idioma:Inglés
  • Editor:Hindawi
  • Materias:Análisis de suelos Hormigón Construcciones de hormigón Asfalto
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