El sistema Sn-Cu presenta un importante interés desde el punto de vista académico y tecnológico porque forma parte de la familia de aleaciones propuestas como aleaciones de soldadura sin plomo para componentes electrónicos y también debido a los mecanismos implicados durante el crecimiento de las diferentes fases. El sistema Sn-Cu tiene dos fases intermetálicas, es decir, ε-Cu3Sn y η-Cu6Sn5, y la η puede utilizarse como electrodo negativo (ánodo) en las baterías de iones de litio, sola o como parte de compuestos del tipo (Co,Ni)xCu6-xSn5. La obtención de esta fase η a partir de un líquido con la composición química adecuada es una tarea muy difícil porque tiene una temperatura de formación inferior al liquidus para dicha composición. De este modo, la fase η aparece como consecuencia de una transformación sólido-sólido a partir de la fase ε Sin embargo, es posible encontrar la fase η como fase primaria o secundaria tras una reacción eutéctica para concentraciones menores de Cu. Por otro lado, la fase Cu6Sn5 muestra una transformación sólido-sólido de hexagonal a monoclínica alrededor de 187°C, lo que podría afectar a la estabilidad del sistema mecánico cuando se utiliza como soldadura. En este trabajo, se realizó la solidificación direccional a diferentes velocidades de crecimiento de muestras hipereutécticas de Sn-Cu. La microestructura resultante varía con la velocidad de crecimiento, pero se forma una fase primaria tipo fibra Cu6Sn5 que se proyecta hacia la fase líquida. Detrás de esta región, estas fibras están redondeadas por una estructura bifásica Sn-Cu6Sn5. De este modo, se podrían definir tres zonas en la muestra durante el crecimiento direccional: (i) una región bifásica completamente sólida, formada por η redondeada por una estructura β(Sn) η de tipo eutéctico, (ii) un líquido bifásico sólido (η), y (iii) el líquido remanente delante de la interfaz.
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