Se describe una nueva línea microstrip con estructura de tierra defectuosa (DGS) que no presenta el problema del contacto de tierra, junto con su ejemplo de aplicación. La línea microstrip DGS propuesta adopta un sustrato de doble capa. La primera capa contiene la línea microstrip y los patrones DGS en los planos superior e inferior, al igual que la línea DGS convencional. El segundo sustrato, del que ya se ha eliminado el plano metálico superior, está unido al plano de tierra inferior de la primera capa. Esta estructura evita que el plano de tierra del primer sustrato con patrones DGS haga contacto con la carcasa metálica. La línea microstrip DGS propuesta tiene unas características de transmisión y rechazo ventajosas, sin el problema del contacto de tierra de los patrones DGS, que ha sido un problema crítico de las líneas DGS anteriores. Se diseña y mide un acoplador híbrido de línea de derivación de 10 dB, como ejemplo de aplicación de la línea microstrip DGS propuesta.
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