Debido a que los sistemas electrónicos modernos probablemente estarán expuestos a campos radiados de alta intensidad (HIRF), hay un creciente interés en comprender cómo estos sistemas electrónicos se ven afectados por dichos entornos. El acoplamiento por puerta trasera en particular es un área de preocupación para toda la electrónica, pero hay un entendimiento limitado sobre los mecanismos detrás del acoplamiento por puerta trasera. En este trabajo, presentamos un estudio sobre el acoplamiento por puerta trasera en placas de circuito impreso (PCB) y los efectos del enrejado de vías. El trabajo existente se centra en apilamientos ideales e indica que la radiación de borde se reduce significativamente mediante el enrejado de vías. En este estudio, se utilizan tanto modelado electromagnético de onda completa como verificación experimental para investigar tanto apilamientos de PCB ideales como prácticos. En el escenario ideal, encontramos que el enrejado de vías reduce sustancialmente el acoplamiento, lo que es consistente con trabajos anteriores sobre emisiones. En el escenario práctico, incorporamos huellas de componentes y trazas que naturalmente introducen aberturas en el plano de tierra superior. Tanto la simulación como los datos experimentales indican que el enrejado de vías en el escenario práctico no mitiga sustancialmente el acoplamiento, lo que sugiere que el acoplamiento en el borde de PCB no es el mecanismo de acoplamiento dominante, incluso en ángulos de incidencia y polarización variables.