Se investigan diferentes estrategias de unión conductiva para la integración híbrida de electrónica flexible impresa con inyección de tinta. El enfoque del presente trabajo se centra en proporcionar una guía práctica que comprenda técnicas estándar que sean económicas, fácilmente implementables y frecuentemente utilizadas. Se preparó un conjunto de muestras que consisten en estructuras de prueba conductivas idénticas sobre diferentes sustratos de papel y plástico utilizando tinta de nanopartículas de plata (Ag). Las muestras sinterizadas fueron contactadas eléctricamente utilizando soldadura, unión adhesiva y crimpado. Se realizó una caracterización eléctrica y mecánica antes y después de exponer las muestras a condiciones ambientales severas para evaluar la fiabilidad de los métodos de unión. Se realizaron mediciones de resistencia antes y después de conectar las muestras. Posteriormente, se aplicaron pruebas de humedad y calor a 85 grados C/85% y pruebas de tracción. La unión adhesiva parece ser el método más adecuado y versátil, ya que muestra una estabilidad adecuada en todos los sustratos de las muestras, especialmente después de la exposición a una prueba de humedad y calor a 85 grados C/85%. Durante la exposición a la prueba de tracción mecánica, la unión adhesiva demostró ser la más estable, y se pudieron ejercer fuerzas de hasta 12 N hasta la ruptura de la conexión. Como desventaja, la unión adhesiva mostró el mayor aumento en la resistencia eléctrica entre las diferentes estrategias de unión.