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Evaluación in vitro de las fugas bacterianas en la conexión implante-pilar: Un cono morse de 11 grados comparado con una conexión a tope

Antecedentes y objetivo. La geometría de la interfaz implante-pilar (IAI) afecta al riesgo de fuga bacteriana y de invasión de las partes internas del implante. El objetivo de este estudio fue comparar la fuga bacteriana de una IAI con cono Morse de 11 grados con la de una conexión a tope. Materiales y métodos. Se probaron dos sistemas de implantes (n=10 por grupo): CSM (sumergido) y TBR (conectado). Las partes internas más profundas de los implantes se inocularon con 2 μL de suspensión de Streptococcus mutans con una concentración de 108 UFC/mL. Los pilares se apretaron sobre los implantes. Los especímenes se almacenaron en la incubadora a una temperatura de 37 °C durante 14 días y se determinó la penetración de la bacteria en la zona circundante mediante la observación de la turbidez de la solución y la comparación con los especímenes de control. Se trazó la curva de supervivencia de Kaplan-Meier para la estimación de la fuga bacteriana y los resultados entre dos grupos de implantes se analizaron estadísticamente mediante la prueba de chi-cuadrado. Resultados. Ningún caso del sistema de implantes con el diseño de conexión cónica interna reveló fugas bacterianas en 14 días y no se informó de la turbidez de la solución en el mismo. En el sistema con conexión implante-pilar a tope, 1 caso mostró fugas al tercer día, 1 caso al octavo día y 5 casos al 13º día. En total, 7 (70%) casos mostraron fugas bacterianas en este sistema. Se encontraron diferencias significativas entre los dos grupos de implantes en función de la incidencia de fugas bacterianas (p

Autores: Hooman, Khorshidi; Saeed, Raoofi; Afagh, Moattari; Atoosa, Bagheri; Mohammad Hassan, Kalantari

Idioma: Inglés

Editor: Hindawi Publishing Corporation

Año: 2016

Disponible con Suscripción Virtualpro

Artículos


Categoría

Ingeniería y Tecnología

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 11

Citaciones: Sin citaciones


Hindawi

International Journal of Biomaterials

Volume 2016, Article ID 8527849, 5 pages

https://doi.org/10.1155/2016/8527849

Hooman Khorshidi 1, Saeed Raoofi 1, Afagh Moattari 2, Atoosa Bagheri 1, Mohammad Hassan Kalantari 1

1 , Iran

2 , Iran

Academic Editor: Feng-Huei Lin

Contact: ijbm@hindawi.com

Descripción
Antecedentes y objetivo. La geometría de la interfaz implante-pilar (IAI) afecta al riesgo de fuga bacteriana y de invasión de las partes internas del implante. El objetivo de este estudio fue comparar la fuga bacteriana de una IAI con cono Morse de 11 grados con la de una conexión a tope. Materiales y métodos. Se probaron dos sistemas de implantes (n=10 por grupo): CSM (sumergido) y TBR (conectado). Las partes internas más profundas de los implantes se inocularon con 2 μL de suspensión de Streptococcus mutans con una concentración de 108 UFC/mL. Los pilares se apretaron sobre los implantes. Los especímenes se almacenaron en la incubadora a una temperatura de 37 °C durante 14 días y se determinó la penetración de la bacteria en la zona circundante mediante la observación de la turbidez de la solución y la comparación con los especímenes de control. Se trazó la curva de supervivencia de Kaplan-Meier para la estimación de la fuga bacteriana y los resultados entre dos grupos de implantes se analizaron estadísticamente mediante la prueba de chi-cuadrado. Resultados. Ningún caso del sistema de implantes con el diseño de conexión cónica interna reveló fugas bacterianas en 14 días y no se informó de la turbidez de la solución en el mismo. En el sistema con conexión implante-pilar a tope, 1 caso mostró fugas al tercer día, 1 caso al octavo día y 5 casos al 13º día. En total, 7 (70%) casos mostraron fugas bacterianas en este sistema. Se encontraron diferencias significativas entre los dos grupos de implantes en función de la incidencia de fugas bacterianas (p

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